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镁合金在电子产品上的应用情况怎么样?
随着,生活条件以及科技方面的提升以及对镁可贵特性的认识,其材料广泛应用于航天、航空、汽车配件、电子、通讯等领域,近些年来,在国外一些国家,例如:欧美、日本等多个国家开始使用镁合金来制造电子类产品的壳体,为镁合金的应用开阔了一条新兴的市场,那么它的应用情况是怎么样的呢?下面钜宝带大家一起看一看。
镁合金在电子产品上的应用
在3C产品领域,以笔记本电脑、手机和数码相机为代表的3C产品朝着轻、薄、短、小方向发展的推动下,镁合金的应用得到了持续增长,镁合金与传统的3C产品使用的外壳材料相比具有轻量化、刚性高、减震性好、无磁、散热、可回收等优点;特别是应用于3C产品外壳上其外观及触摸质感极佳,已成为设计和消费的流行趋势。
与塑料相比镁合金具有良好的导热性以及刚性,特别是及其易于回收,一旦镁合金的应用进入良性循环之后,其废料不仅不会危害环境,其优良的再生性也会致使镁资源得到充分利用,也使镁合金使用成本更进一步的降低,不仅如此,镁合金还具有非常好的压铸工艺性能,采用压铸的方法制造的镁合金3C类产品外壳,厚度最薄可达到0.4mm。
并且强度和刚度都是极为优异,以耐冲撞性为例,其耐撞强度及吸震性均远较塑料佳,尤其是相同抗力下厚度仅塑料的1/3,且具有良好的散热性以及防电磁波干扰的性能。
以上特性使镁合金在3C产品(计算机、通讯、消费电子)及电动工具,运动器材等方面的应用,已成为一个新的市场热点,如:笔记本计算机、掌上计算机外壳、照相机外壳、摄像机外壳、投影录像机外壳、电视机、音响外壳等,而且其应用领域还在迅速扩大。
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